詳細資料：

E8-SPR 鍍層測厚分析儀器是一款高性能能量色散型X射線(xiàn)熒光光譜儀（EDXRF)，與普通EDXRF相比，分辨率高，其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF*技術(shù)，核心部件采用美國進(jìn)口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告；E8-SPR采用小光斑設計，多種工作模型供選擇，測試數據更*，更穩定。

E8-SPR 鍍層測厚分析儀器

外形特點(diǎn)：

● 儀器結構采用人體工程學(xué)設計，儀器兩側按cheng人手臂長(cháng)度設計，方便移動(dòng)、搬運。

● 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶(hù)的尊重。

● 表面采用高檔汽車(chē)噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學(xué)的敬仰。

● 可視化樣品窗。

● 輻射防護：

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線(xiàn)。

● 輻射標志警示。

●迷宮式結構，防止射線(xiàn)泄漏。

● 安全連鎖設計；測試過(guò)程中誤打開(kāi)樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)第三方檢測，X射線(xiàn)劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

硬件技術(shù)：

● 超短光路設計：提高無(wú)鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(cháng)儀器使用壽命。

● 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質(zhì)準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

● 空氣動(dòng)力學(xué)設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。

● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。

● 技術(shù)快拆樣品盤(pán)，更換薄膜更 軟件技術(shù)：

● 分析元素：Na~U之間元素。

● 分析時(shí)間：60秒。

● 配置RoHS檢測分析模型，無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設計，功能清晰，易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。

● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶(hù)數據安全。

● HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。

● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開(kāi)放式分析模型功能，客戶(hù)建立自己的工作模型。

硬件配置：

探測器

● 類(lèi)型：X123探測器（采用*高性能電致冷半導體探測器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● zuijia分辨率：145eV

● 信號處理系統DP5

X射線(xiàn)管

● 電    壓 ：0~50kV

● zui大電流 ：2.0mA

● zui大功率 ：50W

● 靶    材 ：Mo

● Be窗厚度 ：0.2mm

● 使用壽命 ：大于2萬(wàn)小時(shí)

高壓電源

● 輸出電壓：0~50kV

● 燈絲電流：0~2mA

● zui大功率：50W

● 紋波系數：0.1%（p-p 8小時(shí)穩定性：0.05%

攝像頭

● 微焦距

● 500萬(wàn)像素

準直器、濾光片

● 快拆卸準直器、濾光片系統

● 多種材質(zhì)準直器

● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

● 多種濾光片、準直器組合，軟件自動(dòng)切換

其他配件

●進(jìn)口高性能開(kāi)關(guān)電源

●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇

產(chǎn)品規格：

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(cháng)x寬x高）

● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長(cháng)x寬x高）

● 儀器重量   ：33.5kg

● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz

● zui大功率 ：330W

● 工作溫度 ：15-30℃

● 相對濕度 ：≤85%，不結露

應用領(lǐng)域：

● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
●RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）

●無(wú)鹵檢測：測試元素：Br（溴）、Cl（氯）；

●合金分析：鋼鐵、銅類(lèi)、鋅類(lèi)等成分分析。